LCD液晶检查显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场无限远长工作距离明暗场物镜、大视野目镜、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对硅片、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。

 

沃德普介绍一下LCD检查显微镜的切片分析方法：

 

    LCD检查显微镜的切片分析方法的目的就是检测电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

 

    切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

 

切片步骤：

 

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）。

 

沃德普微分干涉显微镜：

 

性能特点

 

■ 采用无限远色差校正光学系统

 

■ 长工作距、明暗场两用平场消色差物镜，成像清晰、像面平坦

 

■ 配备反射式柯拉照明系统，为不同倍率的物镜提供均匀充足的照明

 

■ 正像三通观察筒，30°倾斜，极大的提高了观察的舒适性与操作的适应性

 

■ 配备了4寸带离合器的机械平台230X215mm，行程105mmX105mm，可快速移动

 

■ 最佳人机工程学设计，高刚性镜筒，“Y”型底座，调焦机构采用前置式操作控制，精微调同轴

 

■ 光源采用宽电压数字调光技术，具有光强调定与复位功能

 

■ 可选配摄影摄像装置、简易偏光装置、干涉滤光片、测微尺等附件，拓展应用领域